ブログ - JLC3DP
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3DプリントフィギュアにおけるWJP技術の応用
フルカラー3Dプリントフィギュアは、革新的で画期的な技術である。3Dスキャン／写真技術を組み合わせることで、細部や色彩の精度が高いキャラクターのイメージを再現できる。中国では多くの成功例がある。 2023年に成都で開催された第31回世界大学対抗戦。待望の 「3Dフォトスタジオ 」は、多くの人々を魅了し、自分自身のミニバージョンを体験し、カスタマイズした。大会スタッフによると、3Dスタジオに入るだけで、3秒間で800枚の全方位写真を撮影できる。その後、クラウドモデリング技術を使ってキャラクターの3Dデジタルモデルを生成し、フルカラー3Dプリンターに送信することで、高精度のキャラクター画像をプリントすることができる。WJPのフルカラー・マルチマテリアル3Dプリンティング技術によって生み出された、高い評価と人気を誇るこの似顔絵製品。 フルカラーで透明度の高いWJP印刷技術を利用し、ボクセルレベルの専用マップ印刷と組み合わせることで、お客様に高精度なフルカラー樹脂リアルハンドプリントサービスを提供することができます。中でもWJP（White Jet Process）白インク充填3Dプリント技術は、フルカラ......
May 18,2025
3DプリントフィギュアにおけるWJP技術の応用
フルカラー3Dプリントフィギュアは、革新的で画期的な技術である。3Dスキャン／写真技術を組み合わせることで、細部や色彩の精度が高いキャラクターのイメージを再現できる。中国では多くの成功例がある。 2023年に成都で開催された第31回世界大学対抗戦。待望の 「3Dフォトスタジオ 」は、多くの人々を魅了し、自分自身のミニバージョンを体験し、カスタマイズした。大会スタッフによると、3Dスタジオに入るだけで、3秒間で800枚の全方位写真を撮影できる。その後、クラウドモデリング技術を使ってキャラクターの3Dデジタルモデルを生成し、フルカラー3Dプリンターに送信することで、高精度のキャラクター画像をプリントすることができる。WJPのフルカラー・マルチマテリアル3Dプリンティング技術によって生み出された、高い評価と人気を誇るこの似顔絵製品。 フルカラーで透明度の高いWJP印刷技術を利用し、ボクセルレベルの専用マップ印刷と組み合わせることで、お客様に高精度なフルカラー樹脂リアルハンドプリントサービスを提供することができます。中でもWJP（White Jet Process）白インク充填3Dプリント技術は、フルカラ......
May 18,2025
3Dプリントサービスに基づいたプリント基板の技術の応用事例紹介
1．プリント基板に用いる3Dプリントサービスについて 3Dプリント技術は、近年のデジタル製造技術の発展とともに、電子回路基板（プリント基板、PCB）の分野にも応用が進んでいます。従来のPCB製造方法では、複数の工程を経て基板にパターンを形成し、部品を配置・接続する手間がかかりましたが、3Dプリントサービスを利用することで、より効率的かつ短期間でPCBを製造することが可能になります。このようなサービスは、特に試作品やカスタマイズ製品において有用で、今後ますます需要が高まることが予想されます。 図1 JLCPCB製品イメージ 1.1 3Dプリントサービスの概要 3Dプリントサービスとは、CAD（コンピューター支援設計）データを基に、3Dプリンタを使用して直接製品や部品を作り出すサービスです。PCBに特化した3Dプリントサービスでは、CADデータを基に、プリント基板のパターンを立体的に積層して作成します。一般的な3Dプリント技術には、インクジェットプリンティング、エクストルージョン（押し出し）、レーザー焼結（SLS）などの方式がありますが、PCBの製造では、特にインクジェットプリンティングが多く使用され......
Oct 27,2024
PCBにおける3Dプリント素材特徴説明及び考察
1．PCBにおける3Dプリント素材の応用事例及び開発背景 プリント基板（PCB）の製造において、3Dプリント技術は近年大きな注目を集めており、その中でも特に素材の選定が重要な課題となっています。3Dプリント技術を使用したPCB製造の主な利点は、従来の製造方法では困難だった複雑な構造を短期間で製造できる点や、プロトタイピングの迅速化、小ロット生産のコスト削減などです。PCBにおける3Dプリント素材の応用は、これらの利点を最大限に活かすための重要な要素であり、特にエレクトロニクス産業における高機能化、小型化、軽量化の要件に対応しています。 図1 JLCPCBにおけるPCB生産ラインイメージ 1.1 応用事例 PCBにおける3Dプリント素材の具体的な応用事例は、次の通りです。 プロトタイピングの高速化：PCBの試作段階において、3Dプリント素材を使用することで、従来のフォトリソグラフィーなどのプロセスを省略でき、非常に短期間で試作品を製造することが可能です。これにより、設計上のエラーを迅速に発見し、修正することができるため、製品開発のスピードが向上します。 多層PCBの製造：3Dプリント技術を使用するこ......
Oct 27,2024
PCBにおける光造形技術の応用事例及び開発背景
1．PCBにおける光造形技術の応用事例及び開発背景 プリント基板（PCB）における光造形技術（ステレオリソグラフィー、SLA）は、従来の製造プロセスに革新をもたらし、複雑な形状の基板や部品を迅速かつ高精度で製造するために活用されています。光造形技術は、3Dプリント技術の一つであり、光硬化性樹脂をレーザー光で選択的に硬化させて積層し、三次元の構造体を形成します。これにより、従来の製造技術では不可能だった精密で複雑な形状の部品や基板を短期間で製造することが可能になり、電子機器の性能やデザインの自由度が大幅に向上しています。 図1 JLCPCBにおけるPCB生産ラインイメージ 1.1 応用事例 PCBにおける光造形技術の具体的な応用事例には、次のようなものがあります。 プロトタイピング：光造形技術は、PCBのプロトタイピングにおいて重要な役割を果たしています。試作段階で迅速に基板を製造し、テストを行うことで、設計ミスを早期に発見し修正することができます。これにより、開発期間を短縮し、コスト削減につながります。特に、高密度配線や複雑な形状の基板では、従来の製造プロセスよりも効率的です。 多層基板の製造：多......
Oct 27,2024
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