Ledo 6060 - 光敏樹脂

Somos Ledo 6060是DSM公司研發的一款具有堅韌質地和卓越防水性能的光敏樹脂材料，可用於製作原型製作和功能測試的精密零件。

產品特性

價格：$1.00起

技術：SLA立體光固化

製作時間：24-48小時

公差：±0.2mm或0.3%以內

壁厚：0.8mm

最大成型尺寸：780×780×530mm

熱變形溫度：56℃

特性：高尺寸穩定性、良好耐溫性，適合小批量零件生產

劣勢：不適用於室外、高溫、陽光直射及紫外線環境

應用領域 : 防水模型，汽車、醫療、消費電子等領域的功能原型製作。

材料性能

測量項目 測試標準 數值

熱變形溫度 ASTM D648 @ 0.46 MPa (66 psi) 56℃

彎曲模量 ASTM D790M 2,400MPa

缺口衝擊強度 ASTM D256A 45J/m

拉伸模量 ASTM D638M 2,450MPa

拉伸強度 ASTM D638M 50MPa

斷裂伸長率 ASTM D638M 10%