Ledo 6060 – Résine Photosensible
Ledo 6060 – Résine Photosensible
Somos Ledo 6060 est un matériau de résine photosensible à la texture robuste et aux excellentes performances d’étanchéité, développé par DSM. Il peut être utilisé pour fabriquer des pièces de précision destinées au prototypage et aux tests fonctionnels.
Caractéristiques
Prix : À partir de 1,00 $
Technologie : SLA
Temps de fabrication : 24 - 48 heures
Tolérance : ±0,2 mm ou dans les 0,3 %
Épaisseur de paroi : 0,8 mm
Taille maximale : 780 × 780 × 530 mm
Température de déflexion thermique : 56 ℃
Caractéristiques : Haute stabilité dimensionnelle, bonne résistance à la température, adapté aux petites séries.
Faiblesses : Non adapté à une utilisation en extérieur, aux hautes températures, à la lumière du soleil et aux environnements UV.
Applications : Modèles étanches, prototypes fonctionnels dans les domaines automobile, médical et de l’électronique grand public.
Propriétés du matériau
| Mesure | Méthode d’essai | Valeur |
|---|---|---|
| Température de déflexion thermique | ASTM D648 @ 0.46 MPa (66 psi) | 56℃ |
| Module en flexion | ASTM D790M | 2,400 MPa |
| Résistance à l’impact Izod entaillé | ASTM D256A | 45 J/m |
| Module de traction | ASTM D638M | 2,450 MPa |
| Résistance à la traction | ASTM D638M | 50 MPa |
| Allongement à la rupture | ASTM D638M | 10 % |
Dernière mise à jour le Oct 31,2025
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