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8001 - Résine photosensible

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8001 - Résine photosensible

Caractéristiques


Prix : à partir de 0,30 $


Technologie : SLA (stéréolithographie)


Couleur : Transparent, Translucide

Temps de fabrication : 72 heures (les commandes en lot prendront plus de temps)


Tolérance : ±0,2 mm ou dans les 0,3 %

Épaisseur de paroi recommandée : > 0,8 mm

Taille maximale d’impression : 780 mm × 780 mm × 530 mm

Taille minimale d’impression : 5 mm × 5 mm × 5 mm / 10 mm × 2 mm × 2 mm

Température de déflexion thermique : 53 °C


Atouts : Excellente résistance et ténacité, haute précision et bonne stabilité dimensionnelle.


Faiblesses : Possibilité de petites bulles ou textures en surface. Non adaptée à une utilisation en extérieur, ni aux environnements à haute température, lumière solaire directe ou UV.


Applications : Vérification structurelle d’appareils électroménagers, pièces automobiles, produits électroniques numériques et grand public. Convient pour les pièces d’assemblage générales, les petits composants fonctionnels et les produits nécessitant une certaine transparence.


Remarques :

Pour la résine transparente 8001, un ponçage et une pulvérisation d’huile sont appliqués par défaut.

De petites bulles ou micro-trous en surface peuvent subsister, et les structures complexes ne peuvent pas être totalement transparentes. L’effet d’impression peut ne pas répondre entièrement aux exigences des expériences optiques.


Pour la résine translucide 8001, le retrait des supports est effectué par défaut, sans ponçage.


Propriétés mécaniques


MesureMéthode d’essaiValeur
Dureté Shore DASTM D224086
Module de flexion (MPa)ASTM D790M2,100
Résistance à la flexion (MPa)ASTM D790M86
Résistance à la traction (MPa)ASTM D63848
Allongement à la ruptureASTM D63812 %
Absorption d’eauASTM D570-980,48 %
Résistance à l’impact Izod entailléeASTM D256A28 J/m
Température de déflexion thermique (°C)ASTM D648 @ 66 PSI53 °C


Dernière mise à jour le Oct 31,2025