Ledo 6060 – Résine Photosensible
Ledo 6060 – Résine Photosensible
Somos Ledo 6060 est un matériau de résine photosensible à la texture robuste et aux excellentes performances d’étanchéité, développé par DSM. Il peut être utilisé pour fabriquer des pièces de précision destinées au prototypage et aux tests fonctionnels.
Caractéristiques
Prix :  À partir de 1,00 $
Technologie :  SLA
Temps de fabrication :  24 - 48 heures
Tolérance :  ±0,2 mm ou dans les 0,3 %
Épaisseur de paroi :  0,8 mm
Taille maximale :  780 × 780 × 530 mm
Température de déflexion thermique :  56 ℃
Caractéristiques :  Haute stabilité dimensionnelle, bonne résistance à la température, adapté aux petites séries.
Faiblesses :  Non adapté à une utilisation en extérieur, aux hautes températures, à la lumière du soleil et aux environnements UV.
Applications :  Modèles étanches, prototypes fonctionnels dans les domaines automobile, médical et de l’électronique grand public.
Propriétés du matériau
| Mesure | Méthode d’essai | Valeur | 
|---|---|---|
| Température de déflexion thermique | ASTM D648 @ 0.46 MPa (66 psi) | 56℃ | 
| Module en flexion | ASTM D790M | 2,400 MPa | 
| Résistance à l’impact Izod entaillé | ASTM D256A | 45 J/m | 
| Module de traction | ASTM D638M | 2,450 MPa | 
| Résistance à la traction | ASTM D638M | 50 MPa | 
| Allongement à la rupture | ASTM D638M | 10 % | 
Dernière mise à jour le Oct 31,2025
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