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Ledo 6060 – Résine Photosensible

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Ledo 6060 – Résine Photosensible


Somos Ledo 6060 est un matériau de résine photosensible à la texture robuste et aux excellentes performances d’étanchéité, développé par DSM. Il peut être utilisé pour fabriquer des pièces de précision destinées au prototypage et aux tests fonctionnels.


Caractéristiques


Prix :  À partir de 1,00 $
Technologie : SLA
Temps de fabrication :  24 - 48 heures
Tolérance : ±0,2 mm ou dans les 0,3 %
Épaisseur de paroi :  0,8 mm
Taille maximale :  780 × 780 × 530 mm
Température de déflexion thermique :  56 ℃
Caractéristiques : Haute stabilité dimensionnelle, bonne résistance à la température, adapté aux petites séries.
Faiblesses :  Non adapté à une utilisation en extérieur, aux hautes températures, à la lumière du soleil et aux environnements UV.
Applications : Modèles étanches, prototypes fonctionnels dans les domaines automobile, médical et de l’électronique grand public.



Propriétés du matériau


MesureMéthode d’essaiValeur
Température de déflexion thermiqueASTM D648 @ 0.46 MPa (66 psi)56℃
Module en flexionASTM D790M2,400 MPa
Résistance à l’impact Izod entailléASTM D256A45 J/m
Module de tractionASTM D638M2,450 MPa
Résistance à la tractionASTM D638M50 MPa
Allongement à la ruptureASTM D638M10 %


Dernière mise à jour le Oct 31,2025