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8228 - Resina fotosensible

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8228 - Resina fotosensible


Características


Precio:  Desde $0,3

Tecnología:  SLA

Tiempo de fabricación:  48h (Los pedidos en lotes pueden tardar 1-3 días adicionales )

Tolerancia:  ±0,2mm o dentro del 0,3%

Espesor de pared: 0,8mm

Tamaño máximo:  580mm*580mm*390mm

Temperatura de deflexión térmica: 56,4 ℃

Ventajas: Buen acabado superficial, buena tenacidad, alta estabilidad dimensional, baja contracción, excelente resistencia al amarilleo. Buena resistencia a la temperatura. Adecuado para producción en lotes.

Desventajas: No adecuado para exteriores, altas temperaturas, exposición a la luz solar y luz UV.

Aplicaciones:  Moldes maestros, modelos conceptuales, piezas generales o funcionales en los campos de automoción, médico y electrónica de consumo.



Propiedades Mecánicas


MediciónMétodo de ensayoValor
Temperatura de deflexión térmicaASTM D648-1856,4℃
Resistencia a la flexiónASTM D790-1783,1MPa
Módulo de flexiónASTM D790-172,390MPa
Resistencia al impacto Izod entalladoASTM D256-10(2018)42J/m
Dureza Shore DASTM D2240-15€1D/83/1
Módulo de tracciónASTM D638-143.200MPa
Resistencia a la tracciónASTM D638-1462,4MPa
Elongación a la roturaASTM D638-146,80%

                                                   

                                                         

Última actualización el Nov 05,2025