CBY – Résine photosensible
CBY – Résine photosensible
Caractéristiques
Prix : À partir de 0,3 $
Technologie : SLA (Stéréolithographie)
Couleur : Jaune pâle
Temps de fabrication : 72 h (les commandes en lot nécessiteront plus de temps)
Tolérance : ±0,2 mm ou dans les 0,3 %
Épaisseur de paroi recommandée : > 0,8 mm
Taille maximale : 780 × 780 × 530 mm
Température de déflexion thermique : 72 ℃
Atouts : Finition de surface lisse, haute stabilité dimensionnelle, bonne résistance à la température, adapté à la production de pièces en série.
Faiblesses : Non adapté à une utilisation en extérieur, aux hautes températures, à la lumière solaire et aux environnements UV.
Applications : Vérification structurelle et esthétique de moules maîtres, modèles conceptuels, composants généraux et fonctionnels dans des secteurs industriels tels que moules à chaussures, automobile, électronique grand public.
Propriétés du matériau
| Mesure | Méthode d’essai | Valeur | 
|---|---|---|
| Dureté, Shore D | ASTM D2240 | 76 - 85 | 
| Module de flexion, MPa | ASTM D790M | 2,450 - 2,550 | 
| Résistance à la flexion, MPa | ASTM D790M | 50 - 65 | 
| Module de traction, MPa | ASTM D638 | 2,150 - 2,370 | 
| Résistance à la traction, MPa | ASTM D638 | 25 - 30 | 
| Allongement à la rupture | ASTM D638 | 12 - 20 % | 
| Résistance à l’impact Izod entaillée, J/m | ASTM D256 | 58 - 70 | 
| Température de déflexion thermique, ℃ | ASTM D648 @ 66 PSI | 72 - 80 | 
| Température de transition vitreuse, Tg ℃ | DMA, E”peak | 74 - 85 | 
Dernière mise à jour le Oct 31,2025
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