金屬 3D 列印:技術與製程概覽
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什麼是金屬 3D 列印?
金屬 3D 列印,又稱積層製造或金屬積層製造,透過選擇性地逐層沉積或熔化金屬粉末來創造三維物體。電子束熔化(EBM)與選擇性雷射熔化(SLM)是實現此製程的兩種方法。相較於傳統製造技術,金屬 3D 列印提供更高的設計彈性、複雜幾何形狀,以及在生產複雜且客製化金屬零件時的卓越精度。
運作原理
金屬 3D 列印,又稱積層製造,遵循一連串步驟。首先使用 3D 電腦輔助設計(CAD)軟體建立數位模型,再將模型切片成薄層,並準備金屬粉末以供列印。利用選擇性雷射熔化(SLM)或電子束熔化(EBM)等技術,印表機根據切片設計,選擇性地逐層熔化並熔合金屬粉末。這種逐層堆疊的方式持續進行,直到整個物件完成。後處理步驟可能包括移除支撐結構、進行熱處理或表面處理。最終得到的是細節精緻、規格精確的客製化金屬物件。
金屬 3D 列印的類型
業界常用的金屬 3D 列印技術主要有五種,包括選擇性雷射熔化、電子束熔化、直接金屬雷射燒結、黏著劑噴塗與定向能量沉積。
選擇性雷射熔化(SLM)
選擇性雷射熔化(SLM)是一種熱門的金屬 3D 列印技術,利用高功率雷射選擇性地熔化金屬粉末,使其熔合,得以製造出具有極其複雜幾何形狀的實心金屬零件。
SLM 製程中,會在成型平台上均勻鋪上一層薄金屬粉末。雷射隨後掃描粉末層,根據數位設計熔化特定區域。
由於能精準控制雷射,SLM 可製造出細節豐富、客製化且機械性質優異的金屬零件,因此成為需要複雜設計、高精度和高結構完整性應用的首選。
對於需要複雜設計、高精度和高結構完整性的應用,SLM 憑藉其精準的雷射控制能力,能夠生產細節豐富且客製化的金屬零件,並具備卓越的機械性質,因此成為首選。
(圖 1:JLC3DP SLM 設計指南)
電子束熔化(EBM)
電子束熔化(EBM)是一種先進的金屬 3D 列印技術,與選擇性雷射熔化(SLM)相似,但使用電子束而非雷射來熔化並熔合金屬粉末。
EBM 中,聚焦的電子束根據數位設計逐層掃描並選擇性熔化金屬粉末床。此製程確保金屬顆粒精確熔化與熔合,生產出具有優異機械性質的大型金屬零件。EBM 具備建構速度快、殘留應力低,以及能製造複雜幾何形狀零件等優勢。
特別適用於需要生產堅固、複雜且功能性金屬零件的應用,使其成為航太、汽車和醫療等產業的首選。
直接金屬雷射燒結(DMLS)
直接金屬雷射燒結(DMLS)是一種與選擇性雷射熔化(SLM)密切相關的積層製造方法。DMLS 使用較低功率的雷射選擇性燒結金屬粉末,逐層熔合與黏結粉末以形成所需物件。此技術能夠非常精確且細緻地製造小批量生產零件與功能性原型。
DMLS 的優點包括能處理多種金屬材料的靈活性,以及創造複雜幾何形狀的能力。由於其適應性與生產堅固金屬零件的能力,使其成為醫療、汽車與航太等產業的首選,這些產業中小批量生產與快速原型製作至關重要。
黏著劑噴塗
黏著劑噴塗是一種積層製造製程,透過選擇性地在金屬粉末層上噴塗液態黏著劑,使粉末顆粒黏結在一起。此製程包括在成型平台上鋪上一層薄金屬粉末,然後使用噴頭在特定區域沉積液態黏著劑液滴使其固化。重複此過程逐層建構,直到物件完全成型。為移除黏著劑並熔合金屬顆粒,形成緻密堅固的金屬零件,列印後的物件通常需經過燒結等後處理。
黏著劑噴塗作為一種金屬 3D 列印技術,在列印速度與成本效益方面相較於其他金屬積層製造方法具有顯著優勢。此製程透過選擇性地將液態黏著劑噴塗到金屬粉末層上,使顆粒間產生結合,得以創造複雜幾何形狀與精緻細節。
黏著劑噴塗的關鍵優勢之一是其高列印速度。能夠快速將黏著劑沉積到金屬粉末上,使其生產速度優於其他金屬 3D 列印技術。這使得黏著劑噴塗特別適用於時間為關鍵因素的應用,例如模具製造,快速交貨至關重要。
成本效益是黏著劑噴塗的另一項顯著優勢。該技術使用成本較低的金屬粉末,相較於其他金屬 3D 列印方法降低了材料成本。此外,黏著劑噴塗可實現高材料利用率,減少浪費,進一步提升成本效益。
黏著劑噴塗應用於多種產業。在模具製造中,可生產具有複雜內部流道與形狀的模具和夾具,實現更快速且高效的製造流程。在珠寶產業,黏著劑噴塗能夠以高精度創造客製化且精緻的設計。此外,黏著劑噴塗常用於原型製作應用,其中速度、成本與適中的材料特性是快速迭代與驗證設計的關鍵考量。
然而,需要注意的是,儘管黏著劑噴塗在速度與成本效益方面具有優勢,但其最終列印零件的機械性質可能低於 SLM 或 EBM 等其他金屬 3D 列印方法。因此,黏著劑噴塗常用於最終用途對材料性質要求適中的應用。
定向能量沉積(DED)
定向能量沉積(DED)利用聚焦的能量源(如雷射或電子束),將金屬粉末或線材精確地沉積到基材上。此方法實現多種應用,如塗層、大型金屬零件的積層製造與修復。
DED 中,能量源在沉積金屬材料到基材上時將其熔化。集中的能量確保對熱輸入的精確控制,實現逐層沉積。由於其適應性,DED 可用於修復損壞的金屬零件,透過添加材料使其恢復原有形狀與功能。
DED 的另一項應用是塗層。透過在基材上沉積金屬層,DED 可創造保護塗層,提升零件的表面性質,如耐磨性或耐腐蝕性。
DED 亦用於大型金屬零件的積層製造。透過連續沉積與固化金屬層,可建構複雜結構,得以創造具有特定幾何形狀與性質的客製化零件。
DED 的優勢之一是能夠處理多種材料,包括各種金屬與合金。這種多功能性能夠生產具有客製化材料性質的零件,以滿足特定需求。
DED 常用於航太、汽車與能源等產業,這些產業中大型金屬零件的修復、塗層或製造至關重要。能夠直接將材料添加到基材上,為修復或強化現有零件以及製造具有複雜幾何形狀的新零件提供了經濟高效的解決方案。
結論
總而言之,金屬 3D 列印是一項革命性技術,使得精確、客製化且複雜的金屬零件生產成為可能。透過直接金屬雷射燒結(DMLS)、黏著劑噴塗、電子束熔化(EBM)、選擇性雷射熔化(SLM)與定向能量沉積(DED)等多種技術,能夠逐層創造金屬物件,提供獨特的設計機會與功能優勢。這些積層製造技術應用於珠寶、汽車、航太與醫療保健等多種產業。隨著持續的發展,金屬 3D 列印具有巨大的潛力,能夠改變生產流程並推動各產業的創新。
持續學習
選擇性雷射熔化(SLM)與直接金屬雷射燒結(DMLS)
選擇性雷射熔化(SLM)與直接金屬雷射燒結(DMLS)是金屬 3D 列印領域的兩大要角,各自擁有獨特製程。DMLS 利用高功率雷射依 CAD 模型逐層選擇性地熔化並燒結金屬粉末,僅使粉末顆粒部分熔合,材料選擇多元,但可能產生微孔隙與機械性質差異。相對地,SLM 更進一步,將金屬粉末完全熔化,層層堆疊,形成更緻密均質的結構;其精度雖高,卻也限縮了可用材料,然而通常能帶來更優異的機械性能。DMLS 往往需較多後處理以達成目標,SLM 則因全面熔合而減少後製需求。本文深入探討 DMLS 與 SLM 的細節,揭示兩者的關鍵差異。 製程洞察:燒結與熔化 DMLS 與 SLM 的根本差異在於逐層成型的機制。DMLS 透過雷射策略性地燒結金屬粉末顆粒,僅達成部分熔合,保留部分原始顆粒結構;相反地,SLM 採更激烈手段,利用雷射高熱將金屬粉末完全熔化。此熔合機制的根本不同,顯著影響最終列印件的密度、結構完整性與機械特性。 材料多元性 vs. 精度 兩者在材料相容性的分歧構成另一道關鍵分界。DMLS 因燒結特性,可容納更廣泛的材料,讓製造商能製作具多樣材料特性的零件,滿足重視多元性的應用。反之,SLM 要求更高特异......
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